近日，被業(yè)界譽為“集成電路設(shè)計國際奧林匹克盛會”的第69屆國際固態(tài)電路會議（International Solid-State Circuits Conference, ISSCC）采取線上會議形式舉辦，在本屆ISSCC大會上發(fā)布了2021年度ISSCC獲獎成果，北京大學集成電路學院黃如院士-葉樂副教授團隊研發(fā)的“硅基片上一體化集成的高能效電容型感知芯片及其驗證原型機”成果，斬獲“2021年度ISSCC最佳演示獎”（2021 ISSCC Demo Award），為該獎項的國內(nèi)首次獲獎。

ISSCC 2021大會上，共有195項芯片成果被收錄，其中有51項芯片成果參加了芯片演示（Demonstration Session），經(jīng)ISSCC委員會評審，從中遴選出3項優(yōu)秀成果，授予“2021年度ISSCC最佳演示獎”（2021 ISSCC Demo Award）；在三個獲獎中，發(fā)布順序排首位的成果為北京大學集成電路學院的成果，另外兩個獲獎均來自于美國芯片產(chǎn)業(yè)界（分別為英特爾公司和Butterfly Network公司）。值得一提的是，這是該研究成果繼2022年1月榮獲2021年度“中國半導體十大研究進展” 之后的又一獲獎，同步獲得了國內(nèi)和國際學術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的認可。

電容型感知芯片是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和萬物智聯(lián)時代的數(shù)據(jù)感知基礎(chǔ)設(shè)施，它作為應(yīng)用范圍最廣的一類感知芯片，被廣泛應(yīng)用于濕度、加速度計、陀螺儀、壓力、觸控、壓感觸控、硅麥克風、接近感應(yīng)等場景，具有重大的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用價值。北京大學黃如—葉樂研究團隊實現(xiàn)了基于國產(chǎn)硅基CMOS工藝片上一體化集成的動態(tài)電荷域高能效電容型感知芯片，通過提出的動態(tài)電荷域功耗自感知技術(shù)和動態(tài)范圍自適應(yīng)滑動技術(shù)，提高了數(shù)據(jù)感知的能效，解決了復雜工作環(huán)境導致的性能退化和可靠性問題，演示了環(huán)境濕度感知應(yīng)用，刷新了同類芯片的世界能效記錄，并打破國外在高能效、高精度電容型感知芯片領(lǐng)域的技術(shù)壟斷。

作為智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT系統(tǒng)的數(shù)據(jù)來源，先進高效的數(shù)據(jù)感知前端將為未來的無人智慧系統(tǒng)的發(fā)展打下基石。研究團隊將繼續(xù)圍繞智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT芯片關(guān)鍵問題，探索并突破先進感知芯片技術(shù)壁壘、性能極限和能效極限，并結(jié)合研究團隊提出的異步事件驅(qū)動型芯片架構(gòu)和新型存算融合電路，進一步推動感-存-算融合方向的探索，為高能效智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT芯片在未來的無人智慧系統(tǒng)中的應(yīng)用與發(fā)展貢獻中國智慧，做頂天（國際科技前沿）立地（國家重大戰(zhàn)略需求）的科研工作。

北京大學博士研究生李和倚為該工作的第一作者，葉樂和黃如為該工作的共同通訊作者。該工作得到了國家重點研發(fā)計劃、國家自然科學基金等項目的支持。（來源：北京大學）